Bonjour à tous, j’utilise l’impression 3D SLS (PA12, hauteur de couche de 0,12 mm) pour créer un boîtier à assemblage par clipsage pour un dispositif de capteur portable. Le boîtier a trois crochets internes qui se plient d’environ 1,5 mm lors de l’assemblage et sont censés maintenir un PCB en toute sécurité sans aucune fixation. Je constate des fissurations occasionnelles à la base du crochet après seulement 2 à 3 assemblages. L’épaisseur de la paroi dans cette zone est de 1,8 mm.