Je prévois d’utiliser le moulage sous vide pour produire environ 50 unités de boîtier avec des fonctionnalités d’assemblage par encliquetage intégrées pour un prototype électronique. Les pièces doivent survivre à plusieurs cycles de montage/démontage lors des tests. J’ai entendu des opinions divergentes sur la question de savoir si le PU moulé est assez résistant et flexible pour ce type de contrainte. Quelle est votre expérience – le moulage sous vide résiste-t-il à une utilisation réelle avec des assemblages par encliquetage, ou vaut-il mieux passer à un autre processus pour ce type de fonction mécanique?