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[Finn Nash]

Bonjour à tous, j’utilise l’impression 3D SLS (PA12, hauteur de couche de 0,12 mm) pour créer un boîtier à assemblage par clipsage pour un dispositif de capteur portable. Le boîtier a trois crochets internes qui se plient d’environ 1,5 mm lors de l’assemblage et sont censés maintenir un PCB en toute sécurité sans aucune fixation. Je constate des fissurations occasionnelles à la base du crochet après seulement 2 à 3 assemblages. L’épaisseur de la paroi dans cette zone est de 1,8 mm.

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[Andronikos]

Cela ressemble à une surcontrainte assez typique à la base de la fonction de clip. Bien que le PA12 soit flexible, avec une épaisseur de paroi de 1,8 mm et une déflexion de 1,5 mm, vous dépassez probablement la limite élastique localement, surtout à ce coin net où la contrainte se concentre. Malgré une bonne ténacité, la microstructure soudée par particules ne pardonne pas les points de flexion nets comme le feraient les pièces moulées. Quelques cycles de flexion plus de petites incohérences de couche peuvent facilement initier une fissure.Vous voudrez peut-être augmenter l’épaisseur de la paroi autour de la base à 2,5 mm ou plus si vous pouvez vous permettre l’espace. Aussi, pensez à ajouter un petit rayon de raccordement là où le crochet rencontre le mur – au moins 0,5 mm. Cela répartira beaucoup mieux la contrainte.Vous pourriez ajuster la géométrie du crochet pour qu’elle fonctionne mieux, mais c’est en fait un problème résolu – un bras plus mince et plus long qui se fléchit plus uniformément survivrait mieux, mais les solutions existantes sont différentes.Jetez un œil aux types de crochets de montage PCB standard, ils offrent une approche plus indulgente. Il éloigne la contrainte de la base et la répartit.

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[Finn Nash]

Ok – oui, j’ai regardé ce style de supports de carte de circuit imprimé maintenant. J’ai donné un coup. C’est mon interprétation.

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