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Material ESD para impresión

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K
3

Hola, estoy buscando el material ESD adecuado para una carcasa para un dispositivo electrónico sensible utilizado en la fabricación de semiconductores. El material requiere protección ESD con resistividad superficial entre 10^4 y 10^11 ohmios/cuadrado, tolerancia dimensional de ±0.1mm y resistencia al calor hasta 80°C. Estoy considerando ABS seguro para ESD versus PA12 (Nylon) seguro para ESD para impresión 3D pero estoy preocupado por la absorción de humedad que afecta las propiedades ESD. ¿Alguien ha experimentado la estabilidad a largo plazo de las propiedades ESD en PA12 impreso en 3D en entornos de sala limpia?

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Resuelto porByrne Sharp

El PA12 (Nylon) es bien conocido por su tendencia a absorber humedad con el tiempo. En la mayoría de los casos, esto no es realmente una gran preocupación, pero su requisito de ESD hace que el PA12 sea inadecuado. Me imagino que una sala limpia de semiconductores tendría controles ambientales muy estrictos y que los niveles de humedad en el aire se mantendrían al mínimo absoluto, por lo que tal vez no sea una preocupación, pero es mejor ser conservador en una aplicación de alta gama.

    • K

      Hola, estoy buscando el material ESD adecuado para una carcasa para un dispositivo electrónico sensible utilizado en la fabricación de semiconductores. El material requiere protección ESD con resistividad superficial entre 10^4 y 10^11 ohmios/cuadrado, tolerancia dimensional de ±0.1mm y resistencia al calor hasta 80°C. Estoy considerando ABS seguro para ESD versus PA12 (Nylon) seguro para ESD para impresión 3D pero estoy preocupado por la absorción de humedad que afecta las propiedades ESD. ¿Alguien ha experimentado la estabilidad a largo plazo de las propiedades ESD en PA12 impreso en 3D en entornos de sala limpia?

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    • B

      El PA12 (Nylon) es bien conocido por su tendencia a absorber humedad con el tiempo. En la mayoría de los casos, esto no es realmente una gran preocupación, pero su requisito de ESD hace que el PA12 sea inadecuado. Me imagino que una sala limpia de semiconductores tendría controles ambientales muy estrictos y que los niveles de humedad en el aire se mantendrían al mínimo absoluto, por lo que tal vez no sea una preocupación, pero es mejor ser conservador en una aplicación de alta gama.

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      • K
        Byrne Sharp

        ¿Cómo compararía su comportamiento de impresión en 3D?

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      • B
        Kaur Hunter

        Los materiales ESD son muy abrasivos para los boquillas de impresión 3D y pueden causar un alto desgaste en boquillas no endurecidas. Tanto el ABS como el PA12 son difíciles de imprimir, pero el ABS tiende a ser un poco más fácil a pesar de su tendencia a deformarse (lo que puede superarse con una cama y carcasa calentadas). La alta absorción de humedad del nylon puede causar defectos de impresión como burbujas y delaminación de capas.

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