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ESD-Material für den Druck

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K
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Hallo, ich suche das richtige ESD-Material für ein Gehäuse für ein empfindliches elektronisches Gerät, das in der Halbleiterherstellung eingesetzt wird. Das Material erfordert ESD-Schutz mit einer Oberflächenwiderstandsfähigkeit zwischen 10^4 und 10^11 Ohm/Quadrat, einer Maßtoleranz von ±0,1mm und einer Hitzebeständigkeit bis zu 80°C. Ich überlege zwischen ESD-sicherem ABS und ESD-sicherem PA12 (Nylon) für den 3D-Druck, aber ich mache mir Sorgen um die Feuchtigkeitsaufnahme, die die ESD-Eigenschaften beeinflusst. Hat jemand die langfristige Stabilität der ESD-Eigenschaften in 3D-gedrucktem PA12 in Reinraumumgebungen erlebt?

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Gelöst vonByrne Sharp

PA12 (Nylon) ist bekannt für seine Tendenz, über die Zeit Feuchtigkeit aufzunehmen. In den meisten Fällen ist dies nicht wirklich ein großes Problem, aber Ihre ESD-Anforderung macht PA12 ungeeignet. Ich würde mir vorstellen, dass ein Halbleiter-Reinraum sehr strenge Umweltkontrollen hätte und dass die Feuchtigkeitsniveaus in der Luft auf ein absolutes Minimum reduziert würden, so dass es vielleicht kein Problem ist, aber es ist besser, in einer solchen High-End-Anwendung vorsichtig zu sein.

    • K

      Hallo, ich suche das richtige ESD-Material für ein Gehäuse für ein empfindliches elektronisches Gerät, das in der Halbleiterherstellung eingesetzt wird. Das Material erfordert ESD-Schutz mit einer Oberflächenwiderstandsfähigkeit zwischen 10^4 und 10^11 Ohm/Quadrat, einer Maßtoleranz von ±0,1mm und einer Hitzebeständigkeit bis zu 80°C. Ich überlege zwischen ESD-sicherem ABS und ESD-sicherem PA12 (Nylon) für den 3D-Druck, aber ich mache mir Sorgen um die Feuchtigkeitsaufnahme, die die ESD-Eigenschaften beeinflusst. Hat jemand die langfristige Stabilität der ESD-Eigenschaften in 3D-gedrucktem PA12 in Reinraumumgebungen erlebt?

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    • B

      PA12 (Nylon) ist bekannt für seine Tendenz, über die Zeit Feuchtigkeit aufzunehmen. In den meisten Fällen ist dies nicht wirklich ein großes Problem, aber Ihre ESD-Anforderung macht PA12 ungeeignet. Ich würde mir vorstellen, dass ein Halbleiter-Reinraum sehr strenge Umweltkontrollen hätte und dass die Feuchtigkeitsniveaus in der Luft auf ein absolutes Minimum reduziert würden, so dass es vielleicht kein Problem ist, aber es ist besser, in einer solchen High-End-Anwendung vorsichtig zu sein.

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      • K
        Byrne Sharp

        Wie würden Sie ihr Verhalten beim 3D-Druck vergleichen?

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      • B
        Kaur Hunter

        ESD-Materialien sind sehr abrasiv für 3D-Druckdüsen und können hohen Verschleiß an nicht gehärteten Düsen verursachen. Sowohl ABS als auch PA12 sind schwierig zu drucken, aber ABS ist trotz seiner Tendenz zum Verziehen (die mit einem beheizten Bett und Gehäuse überwunden werden kann) leichter. Die hohe Feuchtigkeitsaufnahme von Nylon kann Druckfehler wie Blasenbildung und Schichtdelamination verursachen.

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