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Bonjour
Si la géométrie de votre pièce et son usage s'y prêtent, vous pourriez envisager de remplacer la mousse de silicone par le matériau PEEK GF (chargé en fibre de verre), qui peut être mis en forme par usinage CNC: c'est un polymère technique aux bonnes capacités de résistance thermique, et qui peut être usiné avec une haute précision. Vous pourrez trouver ses caractéristiques sur notre site: https://xometry.pro/fr/materiaux/peek-charge-de-verre/
C'est toutefois un matériau cher et très rigide, par conséquent si vous souhaitez un matériau souple, il vous faudra chercher un matériau plastique flexible adapté  à l'impression 3D et/ou l'injection plastique qui peut résister à des températures supérieures à 250°, que nous ne connaissons pas.

[matt83]

Je cherche un matériau pour isoler thermiquement un circuit électronique dans un boîtier qui sera soumis à une température de 250 degrés Celsius lors du processus de refusion. La mousse de caoutchouc de silicone que j’ai essayée n’a pas réussi à maintenir la température à l’intérieur du boîtier. Des recommandations pour un matériau approprié ?

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[Pierre-Yves Huet]

Bonjour
Si la géométrie de votre pièce et son usage s’y prêtent, vous pourriez envisager de remplacer la mousse de silicone par le matériau PEEK GF (chargé en fibre de verre), qui peut être mis en forme par usinage CNC: c’est un polymère technique aux bonnes capacités de résistance thermique, et qui peut être usiné avec une haute précision. Vous pourrez trouver ses caractéristiques sur notre site: https://xometry.pro/fr/materiaux/peek-charge-de-verre/
C’est toutefois un matériau cher et très rigide, par conséquent si vous souhaitez un matériau souple, il vous faudra chercher un matériau plastique flexible adapté  à l’impression 3D et/ou l’injection plastique qui peut résister à des températures supérieures à 250°, que nous ne connaissons pas.

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