Miglior processo per la stampa 3D di contenitori di schede elettroniche

Ciao, stiamo cercando consigli su come realizzare contenitori di schede elettroniche impermeabili, dato che abbiamo affrontato alcune sfide ultimamente. Abbiamo iterato diversi processi di produzione: SLA, che ha portato a deformazioni a causa di pareti sottili, e MJF, dove abbiamo rimosso il vincolo ESD ma abbiamo ancora riscontrato problemi di ingresso di acqua attraverso la porosità. È stato provato uno spray topico per sigillare la parte MJF, ma il risultato è stato irregolare, con una superficie leggermente appiccicosa. Qualcuno può consigliare un materiale o una finitura che fornirebbe un’efficace impermeabilizzazione mantenendo al contempo leggerezza ed efficienza dei costi? Preferiremmo attenerci a metodi additivi per la flessibilità del design e volumi di produzione inferiori.