Ciao, stiamo cercando consigli su come realizzare contenitori di schede elettroniche impermeabili, dato che abbiamo affrontato alcune sfide ultimamente. Abbiamo iterato diversi processi di produzione: SLA, che ha portato a deformazioni a causa di pareti sottili, e MJF, dove abbiamo rimosso il vincolo ESD ma abbiamo ancora riscontrato problemi di ingresso di acqua attraverso la porosità. È stato provato uno spray topico per sigillare la parte MJF, ma il risultato è stato irregolare, con una superficie leggermente appiccicosa. Qualcuno può consigliare un materiale o una finitura che fornirebbe un’efficace impermeabilizzazione mantenendo al contempo leggerezza ed efficienza dei costi? Preferiremmo attenerci a metodi additivi per la flessibilità del design e volumi di produzione inferiori.