Meilleur processus pour l'impression 3D de boîtiers de cartes électroniques

Salut, nous cherchons des conseils pour réaliser des boîtiers de cartes électroniques étanches, car nous avons rencontré quelques défis récemment. Nous avons fait plusieurs essais de procédés de fabrication : SLA, qui a entraîné une déformation due à des parois minces, et MJF, où nous avons supprimé la contrainte ESD mais avons toujours rencontré des problèmes d’infiltration d’eau par porosité. Une pulvérisation topique a été essayée pour sceller la pièce MJF, mais le résultat était inégal, avec une surface légèrement collante. Quelqu’un peut-il recommander un matériau ou une finition qui assurerait une imperméabilisation efficace tout en restant léger et rentable ? Nous préférerions rester avec des méthodes additives pour la flexibilité de conception et des volumes de production plus faibles.