Hallo, wir suchen nach Ratschlägen, wie wir wasserdichte Elektronikkarten-Gehäuse herstellen können, da wir in letzter Zeit einige Herausforderungen hatten. Wir haben mehrere Fertigungsprozesse durchlaufen: SLA, das zu Verformungen aufgrund dünner Wände führte, und MJF, bei dem wir die ESD-Beschränkung entfernten, aber immer noch Probleme mit Wassereinbruch durch Porosität hatten. Ein oberflächenspray wurde versucht, um das MJF-Teil zu versiegeln, aber das Ergebnis war ungleichmäßig, mit einer leicht klebrigen Oberfläche. Kann jemand ein Material oder eine Oberflächenbehandlung empfehlen, die eine effektive Abdichtung gewährleistet, während sie leicht und kosteneffizient bleibt? Wir würden es vorziehen, bei additiven Methoden zu bleiben, um eine flexible Gestaltung und geringere Produktionsmengen zu ermöglichen.