Salut, nous cherchons des conseils pour réaliser des boîtiers de cartes électroniques étanches, car nous avons rencontré quelques défis récemment. Nous avons fait plusieurs essais de procédés de fabrication : SLA, qui a entraîné une déformation due à des parois minces, et MJF, où nous avons supprimé la contrainte ESD mais avons toujours rencontré des problèmes d’infiltration d’eau par porosité. Une pulvérisation topique a été essayée pour sceller la pièce MJF, mais le résultat était inégal, avec une surface légèrement collante. Quelqu’un peut-il recommander un matériau ou une finition qui assurerait une imperméabilisation efficace tout en restant léger et rentable ? Nous préférerions rester avec des méthodes additives pour la flexibilité de conception et des volumes de production plus faibles.