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C'est un problème assez typique lors de la fabrication de boîtiers étanches pour l'électronique. Par fabrication additive, la mitigation de la porosité dans le MJF est très efficace par imprégnation sous vide. Après impression, la pièce est immergée dans une résine dans une chambre à vide, remplissant les microvides et durcissant sur place un joint étanche à l'eau. C'est fiable et maintient la légèreté de la structure.Vous pourriez appliquer une couche CVD/PVD, fournissant une couche uniforme et durable, mais celles-ci ont tendance à être vraiment chères, avec des configurations complexes. Le niveau de pénétration peut également être assez variable. L'imprégnation sous vide est bien plus facile, surtout pour de petites séries de production.

[Misha Campbell]

Salut, nous cherchons des conseils pour réaliser des boîtiers de cartes électroniques étanches, car nous avons rencontré quelques défis récemment. Nous avons fait plusieurs essais de procédés de fabrication : SLA, qui a entraîné une déformation due à des parois minces, et MJF, où nous avons supprimé la contrainte ESD mais avons toujours rencontré des problèmes d’infiltration d’eau par porosité. Une pulvérisation topique a été essayée pour sceller la pièce MJF, mais le résultat était inégal, avec une surface légèrement collante. Quelqu’un peut-il recommander un matériau ou une finition qui assurerait une imperméabilisation efficace tout en restant léger et rentable ? Nous préférerions rester avec des méthodes additives pour la flexibilité de conception et des volumes de production plus faibles.

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[R Petersen]

C’est un problème assez typique lors de la fabrication de boîtiers étanches pour l’électronique. Par fabrication additive, la mitigation de la porosité dans le MJF est très efficace par imprégnation sous vide. Après impression, la pièce est immergée dans une résine dans une chambre à vide, remplissant les microvides et durcissant sur place un joint étanche à l’eau. C’est fiable et maintient la légèreté de la structure.Vous pourriez appliquer une couche CVD/PVD, fournissant une couche uniforme et durable, mais celles-ci ont tendance à être vraiment chères, avec des configurations complexes. Le niveau de pénétration peut également être assez variable. L’imprégnation sous vide est bien plus facile, surtout pour de petites séries de production.

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[Misha Campbell]

Compris. Existe-t-il des matériaux qui résistent naturellement mieux à l’infiltration d’eau que le nylon?

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[R Petersen]

Les nylons peuvent être bons – cela dépend duquel. PEEK ou Nylon12 avec des additifs peuvent réduire la porosité et améliorer les vides de surface. De plus, SLA peut fonctionner si vous optez pour des résines d’ingénierie plutôt que de grade général. Celles spécifiées pour les applications dentaires ou industrielles minimisent le gauchissement et sont plus faciles à post-traiter pour l’étanchéité.

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